有許多與電腦和伺服器相關的詞彙和縮寫,可能導致混淆。如果您正在嘗試升級方案系統,而電腦速度緩慢卻把您的挫折推到極限,您最 最後要做的事情就是找出特定記憶體和儲存裝置技術術語的意義。以下是一些常見問題,可幫助您深入瞭解並找到最佳的升級方案。
這三個術語通常可互換使用。「RAM」代表隨機存取記憶體,而「DRAM」代表動態隨機存取記憶體。
規格尺寸是模組的實體形式或實體尺寸。UDIMM 或未緩衝的雙列直插式記憶體模組,是桌上型電腦最常使用的記憶體規格尺寸。筆記型電腦或其他小型系統使用 SODIMM 或小型 DIMM,其針腳(模組底部的金色邊緣)較少,且實際尺寸比 UDIMM 短。伺服器除了規格尺寸外,還使用各種不同的標準,具體取決於伺服器使用方式(RDIMM、LRDIMM、FBDIMM、ECC UDIMM、ECC SODIMM、NVDIMM 等)。
總容量是模組或模組組合提供的總記憶體,單位為 GB(GB)。擁有更多 GB 的 RAM 比較好,因為您的系統可以快速執行並使用更活動數據資料。
可在一定時間內從記憶體傳輸到 中央處理器 資料量。速度以每秒百萬傳輸量 (MT/s) 為單位,一般來說,速度越快越好。
電壓是模組消耗的功耗。較高的電壓意味著系統消耗更多能源,也可能導致系統溫度升高,進而對系統的健康產生負面影響。
模組可同時程序的資料總量資料, 不只是速度。頻寬越高越好。
輸入命令(動作)和執行命令(動作)之間的時間延遲。一般來說,延遲越低越好。延遲說明中有三個數字。例如,具有 16-17-17 延遲的 DDR4 模組具有 16 的 CAS 延遲時序、17 的 tRCD 時序,以及 17 的 tRP 時序。雖然 CAS 延遲評分是最常見的延遲評比,但最好以奈秒為單位進行測量。這稱為真正的延遲。
緩衝記憶體也稱為暫存記憶體,專為伺服器應用程式而設計,在模組和資料之間具有保護或中介功能,透過驗證傳送至記憶體的每個資訊是否正確,來減輕電力載入並確保資料完整性。
模組的記憶體技術必須與您系統的記憶體技術相符,才能相容。記憶體提供幾代技術。例如 DDR、DDR2, DDR3 和 DDR4。此外,「升級您的記憶體」通常是指在系統增加更多 GB 的 RAM。這並不意味著在 DDR3 系統新增 DDR4 記憶體,因為模組在實體上與記憶體技術不同,並不適合記憶體槽。只需按幾下即可驗證相容性,請使用我們的 Crucial® 系統掃描器或 Crucial® Advisor™ 工具。
這也稱為記憶體rank,表示晶片(模組上的黑色元件)如何設計來處理程序資料。編號較高的元件配置意味著模組能夠處理更多資料以處理更密集的工作負載,但某些系統對相容排名有限制。
這增加了一些伺服器和工作站應用程式偏好的更高層級的資料完整性。大多數桌上型電腦和筆記型電腦記憶體模組不需要 ECC。
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