什麼是記憶體秩(Rank)?

秩(Rank)這個詞彙由記憶體產業標準團體 JEDEC 固態技術協會所創,用以區分模組上的記憶庫數量,及元件或記憶體晶片上的記憶庫數量。由於伺服器平台管理的記憶體數量較為龐大,是記憶體 Rank 概念主要的沿用範疇,但其適用於所有記憶體模組之規格尺寸。

記憶體 Rank 是一個資料區塊/區,為一部分或全部模組上之記憶體晶片所用。Rank 是 64 位元寬的資料區塊。在支援修正錯誤記憶體(ECC)的系統中,其將追加額外 8 位元,成為 72 位元寬。視記憶體模組製造方式而定,其可能具備一個、兩個、或四個 64 位元寬的資料區塊(若是修正錯誤記憶體模組則為 72 位元寬),並分別以單面、雙面、及四面標示之。Crucial 在模組標籤上以 1Rx4、2Rx4、2Rx8、或以此類推之方式標示之。

此處的 x4 與 x8 代表在記憶體元件或晶片上之 bank 數量。其將以此數字決定成品模組上的 rank 數量,而非 PCB 上個別記憶體晶片之數量。換句話說,縱使模組 PCB 的兩面皆有晶片,其仍應視晶片製程分成單面、雙面、或四面。

由於一個 rank 為 64 位元或 72 位元,一個以 x4 晶片製成的修正錯誤記憶體模組,每單面需要需要十八個晶片(18 x 4 = 72)。以 x8 晶片製成的修正錯誤記憶體模組,每單面僅需要九個晶片(9 x 8 = 72)。以十八個 x8 晶片製成的模組則為雙面(18 x 8 = 144,144/72 = 2)。擁有兩倍 x8 晶片數量的修正錯誤記憶體模組則成為四面(36 x 8 = 288,288/72 = 4)。 

使用雙面或四面模組,就像以兩個或四個 DRAM 模組結合成一個模組。舉例來說,您可以瞬間從四個單面 4GB RDIMM 模組變成一個四面 16GB RDIMM 模組(前提是系統相容 16GB RDIMM)。

多面模組的缺點是,伺服器有時在 rank 使用數量上會有所限制。像是一個具備四個記憶體插槽的伺服器,rank 上限可能為 8 個。這表示即使您只能安裝四個單面模組、或四個雙面模組、或是兩個四面模組,否則將超出 rank 數量上限。

在 rank 與秩數限制上,我們建議您透過製造商取得專屬您所用系統的說明文件,以獲得指示與建議。 若想知道更多關於秩數與其常用之系統,請參閱 此處

©2019 Micron Technology, Inc. 保留所有權利。資訊、產品和/或規格若有變動恕不另行通知。Crucial 或 Micron Technology, Inc. 對於排版或影像的疏失或錯誤概不負責。Micron、Micron 標誌、Crucial 與 Crucial 標誌皆為 Micron Technology, Inc. 的商標或註冊商標。所有其他商標和服務標誌皆為其各自擁有者的財產。