回流

在模組組裝的回流階段，記憶體晶片永久連接到 PCB（印刷電路板）。晶片連接完成後，新模組會經過溫度測試，並經過數百度的熱循環。如果新模組過快加熱或溫度升高太久，可能會嚴重損壞（而且不會看見損壞）。此外，如果元件在回流之前沒有正確儲存，大量受困的水分可能會膨脹並導致模組故障。更糟糕的是，執行不良的回流程序可能會為低品質組裝商提供錯誤的安全防護感。如果回流未做好充分準備（或執行不正確），模組的效能可能足以通過初始測試，但隨著時間的推移大幅降低，對終端消費者來說是無效的。結果如何？ 包裝中看起來不錯的記憶體，但在您安裝時無法運作，或記憶體斷斷續續地故障。

元件封裝

另一項區分高品質和低品質組裝機的組裝實務是元件封裝。在我們三十多年的記憶體製造中，我們注意到來自其他組裝商的越來越多 DRAM 元件封裝在球柵陣列（BGA）中。這個問題是有問題的，因為晶片不是從晶片側面出來的導線，而是透過元件底部的焊球（球）連接到 PCB。BGA 可以使用用於放置鉛元件的相同設備進行放置，但這是個問題，因為某些焊接接頭是不可接受的。由於焊接接頭位於裝置主體下方，因此無法檢查其可接受性。檢查這些封裝的唯一方法是使用 X 光機。而更換或維修零件的唯一方法是使用專用設備。即使記憶體組裝商使用最佳的元件來組裝模組，但組裝不良可能會損壞模組，而且您永遠不知道其差異。

個別模組測試

區分高品質和低品質組裝人員的第三個組裝做法是對成品（組裝）模組進行測試。有些組裝人員僅測試一小塊模組樣品，並根據「可接受的缺陷級別」將整批產品稱之為良好。這些公司認為，獲得一定數量的回報比偵測和/或預防回報要便宜。雖然這對他們的利潤來說可能是正確的，但如果只有少數使用者最後出現故障，您可能不認為這是個好主意。我們也不例外。每個 Crucial 記憶體模組都經過元件、模組和功能層級的個別測試。您系統的效能很重要！

還有其他幾項組裝後測試很重要。您會希望記憶體組裝人員進行一系列測試，包括檢查開路和短路、洩漏、驗證更新率和執行模式測試。然而，執行這些測試的設備非常昂貴，需要組裝人員的大量工程支援和高度承諾。許多低品質組裝商選擇更便宜的掌上型測試裝置，僅檢查開路和短路，而不購買此設備，也不進行其他測試。

聲譽良好的組裝商也將對模組在各種主機板上進行認證。隨著處理器和記憶體速度變得更快，模組不僅要滿足規格清單，還越來越重要。必須證明它們在特定系統中有效。遺憾的是，許多組裝人員認為全面測試是無根據的支出，結果與您的系統有未知的相容性。我們相信不同。對我們來說，品質和相容性並不算是成本；它們可以節省我們很自豪能轉嫁給客戶的成本。

確保記憶體正確組裝的最佳方式

獲得您知道 品質 優質記憶體的最佳方式，是由 Crucial 妥善組裝、測試並核准。由於我們是全球最大的記憶體製造商之一 美光 的品牌，因此能夠利用三十年的製造經驗，確保我們銷售的模組具有最高的品質。您的系統效能至關重要，請勿讓系統落入低品質組裝人員手中。